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提起芯片原材料，很多人第一想到的是硅（Si），但随着时代发展，电子技术迭代更新，芯片种类开始增多，原材料自然也五花八门，其中较为常见的是碳化硅。据外媒报道，意法半导体近期宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（Si
自从美国限制中国购买芯片制造设备，多国也在跟进中，中国必须寻找可行的购买芯片设备方法，这次中国选择了日本。据媒体报道，有相关数据显示：中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口国，出口占比已超50%。在2024年第一季度，日本对中
若要问哪家内存芯片业务谁最强，毫无疑问是三星电子，尤其是在HBM、NAND等芯片业务上，三星可以说是称霸全球。这些年来，三星电子不断在HBM芯片上改革，提出多项重大技术。据外媒报道，三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3
微波电子管是一种用于产生、放大和调制微波信号的电子器件。它是在微波频段工作的一种放大器，相比于普通的半导体器件，具有更高的功率、更宽的频带和更低的噪声。微波电子管基本结构微波电子管的基本结构包括阴极、阳极、网极、漏极、螺旋线、腔体等部分。阴
这些1200 V碳化硅(SiC)MOSFET系列针对高功率应用进行了优化，如UPS、电机控制和驱动、开关模式电源、太阳能和储能系统、电动汽车充电、高压DC/DC转换器等。该系列基于第三代技术，多种多样的导通电阻和封装选项使设计人员能够根据应
随着时代发展，目前已经发展之第三代半导体材料，第一代至第三代类型如下：第一代半导体材料以传统的硅（Si）和锗（Ge）为代表，是集成电路制造的基础，广泛应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中，90%以上的半导体产品 是用硅基材料制作的；第
霍尔测试仪，是用于测量半导体材料的载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数等重要参数，而这些参数是了解半导体材料电学特性必须预先掌控的，因此是理解和研究半导体器件和半导体材料电学特性必备的工具。然而在使用霍尔测试仪时，可能遇见鼓包现象，如何分析
在电子设计中，输出模式的选择对电子系统的整体性能有重要影响，而开漏输出作为其中一种常见的输出模式，在多种场景中发挥重要作用。本文将介绍开漏输出，希望对小伙伴们有所帮助。1、开漏输出是什么？开漏输出是一种基于MOSFET（金属氧化物半导体场效
NPN型三极管是一种常用的电子元件，广泛应用于电子电路中。它是一种双极型晶体管，由三个区域组成：发射区、基区和集电区。01NPN型三极管基本结构NPN型三极管由一块P型半导体材料夹在两片N型半导体材料之间组成。其中，夹在中间的P型材料称为基
MOS管全称为金属氧化物半导体场效应管（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor），也被称为MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect
